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正文 第753章 汽车芯片,弯道超车
根据这条消息显示,自去年以来,世界汽车芯片的需求增长非常快,按照这个趋势,到了明年,市场会有成倍的增长。



这条很普通的消息,引起了萧白兴趣。



如果统计数据和预测都没有错,那么就说明在近期,汽车芯片市场会出现供需不平衡的矛盾。



“小佟,你给BOD集团的王总打个电话,问问他这会儿在哪儿?如果在附近,就请他到我办公室来一趟。”



萧白从细微之处发现了问题,就想着和相关人员探讨一下。



王川富现在不仅是大忙人,而且很少露面,所以萧白只能让人把他喊来,要不然还不知道啥时候能遇到他。



“好的,萧董,我马上去办。”



佟晚晴很快联系上了王川富,对方答应一个小时之内赶到。



萧白在等待的过程中,还和徐长青、李东以及李凯等人通了电话,他们随后也会过来,



一个小时之后。



萧白、徐长青、李东、王川富、李凯等人齐聚在小会客室。



“萧董,现在的汽车生产需要用到的芯片越来越多。友达微电子和BOD半导体都加强了这方面的研发投入,不断的在推出新产品,产品的质量和性能也受到广泛的赞誉。”



大家坐下来开始讨论汽车芯片大幅增长带来的机会与挑战。



徐长青告诉萧白,他对于这一方面其实一直都很重视。但其发展的趋势和速度大大超出了他预计,他需要重新审视这个问题。



“突然爆发的需求,让我们有点措手不及。现在看来,我们必须积极扩充产品线,同时还要努力提高产能。”



徐长青接着谈了一些具体的措施,回头他准备有意识的向这一块倾斜,跟上形势的变化发展。



随后,李凯也表了态,应对措施和徐长青的计划差不多。



汽车芯片是一个统称,可以通俗的认为是汽车制造所要用到的芯片。但涵盖的专业门类却很复杂。大致可以分为三类:功能芯片、功率半导体以及传感器。



功能芯片,主要是指处理器和控制器芯片。



一辆车能在路地上奔跑,离不开电子电气架构进行信息传递和数据处理。车辆控制系统主要包括车身电子系统、车辆运动系统、动力总成系统、信息娱乐系统、自动驾驶系统等几大部分,



这些系统下面又存在着众多子功能项,每个子功能项背后都有一个控制器,控制器内部会有一颗功能芯片。



功率半导体,主要负责功率转换,多用于电源和接口,例如电动车用的IGBT功率芯片,以及可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管MOSFET等。



传感器,则主要用于各种雷达、安全气囊、胎压检测等。



汽车芯片的种类很多,时代系旗下能设计相关产品的公司,包括友达微电子、锐意半导体、BOD半导体等多家公司。



比如像李凯负责的BOD半导体,主打产品就是LGBT功率芯片。当然随着公司业务的发展,其他类型的芯片也有涉猎。



而徐长青的友达微电子在传感器方面有很强的技术实力,锐意半导体在处理器上独树一帜......等等。



这些公司在汽车芯片产品门类上也有交集,产品线都很长,但每一家公司都有自己的技术强项,互相配合之下,王川富的BOD汽车基本上不需要外购芯片,在时代内部就能解决。



制造方面自不用说,功率半导体和传感器是李东(IC集团公司)的强项,功能芯片(MCU)主要由魏小楼解决。



汽车芯片对于制程工艺要求并不高,但对于可靠性以及环境的适应能力要求很高,时代系的多家企业也是投入了海量的研发资金,经过多年艰苦的努力才取得了现在这样的成绩。



而且,时代系还有一个别人很难想必的优势,那就是从芯片设计到制造再到封测,全部都可以在内部搞定。



严格说起来,时代系的模式是属于IDM模式,也就是俗称的“一条龙模式”。



“李总,你们在生产上有没有什么困难?突然爆发的巨大需求,对于你们的产能压力很大,而产能可不是一朝一夕就能提上来的。”



徐长青和李凯等人,包揽了设计和销售环节,但他们本身缺乏制造能力,还是需要交给李东、魏小楼他们的公司代工。



所以,产能的提升最终还是要看生产环节。



“萧董,我们这两年一直在扩充产能,目前已经新建了三条生产线,未来还有新的建设计划。



不过,具体到汽车芯片领域,我们还需要做一些细微调整。我想,京城公司那边大概也差不多。”



李东仔细分析了一下,觉得压力并不大。他按照自己的扩产计划执行即可,不需要做很大的改变。



魏小楼那边就更不用说了,京城公司的扩张速度还要超过集团公司,汽车芯片的爆发刚好可以消化冗余的产能。



“王总,你这边可以适当的增加一些库存。当然,未来内部的供应是属于优先级的,你倒不用考虑太多。”


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